文化艺术报讯（通讯员 杨飞）日前，针对航空航天、精密制造领域关键结构件存在检测效率低、漏检率高、测量精度不足的行业痛点，西安工业大学研究团队依托高校科研平台与重点实验室，围绕国产化 MEMS 结构光3D深度相机开展技术攻关。
　　自2022年启动项目以来，研究团队历经多年研发与多轮技术迭代，于2025年成功突破MEMS微镜芯片、一体化光路、三维重建算法三大核心技术瓶颈，推出具备“小型化、高精度、强环境适配”特性的国产工业级 3D视觉解决方案，目前已与多家企业达成合作，进入试用阶段。项目相关负责人表示，该成果的落地应用，既攻克了当前行业的检测难题，也为我国高端工业视觉装备的自主化升级提供了重要的实践参考。